臺積電(中國)有限公司副總監陳芳在 2022 年世界半導體大會(huì )上表示，N3 芯片將在今年下半年量產(chǎn)，已經(jīng)對部分移動(dòng)和 HPC(高性能計算)領(lǐng)域的客戶(hù)交付，如果有手機的客戶(hù)當下采用 3nm 芯片，明年產(chǎn)品就能問(wèn)世。

　　IT之家曾報道，《工商時(shí)報》稱(chēng)臺積電 3nm(N3)制程在完成技術(shù)研發(fā)及試產(chǎn)后，預計第三季下旬投片量開(kāi)始大幅拉升，第四季月投片量將達上千片水準，開(kāi)始進(jìn)入量產(chǎn)階段。

　　半導體設備業(yè)者指出，以臺積電 N3 制程試產(chǎn)情況來(lái)看，預期 9 月進(jìn)入量產(chǎn)后，初期良品率表現會(huì )比之前 5nm(N5)制程的初期更好。

　　臺積電總裁兼聯(lián)合行政總裁魏哲家此前也表示過(guò)，臺積電的 N3 制程進(jìn)度符合預期，將在 2022 年下半年量產(chǎn)并具備良好良品率。在 HPC(高性能計算機群)和智能手機相關(guān)應用的驅動(dòng)下，N3 制程 2023 年將穩定量產(chǎn)，并于 2023 年上半年開(kāi)始貢獻營(yíng)收。

　　同時(shí)，N3E(3nm 加強版)制程將作為臺積電 3nm 家族的延伸，其研發(fā)成果也優(yōu)于預期，具有更好的效能、功耗和良品率，將為智能手機和 HPC 相關(guān)應用在 3nm 制程時(shí)代提供完整的支持平臺。N3E 制程將在 2023 年下半年進(jìn)入量產(chǎn)，蘋(píng)果及英特爾會(huì )是主要的兩大客戶(hù)。

　　據介紹，臺積電 3nm 仍然采用了鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET)架構，但 N3 制程已采用創(chuàng )新的 TSMC FINFLEX 技術(shù)，將 3nm 家族技術(shù)的 PPA(效能、功耗效率以及密度)進(jìn)一步提升，

　　同時(shí)臺積電在 2022 技術(shù)研討會(huì )上還表示，3nm 制程技術(shù)推出時(shí)，在 PPA 及晶體管技術(shù)上，都將會(huì )是業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)，有信心將 3nm 家族成為臺積電另一個(gè)大規模且有長(cháng)期需求的制程節點(diǎn)。
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