Digitimes 報告稱(chēng)，臺積電計劃在今年晚些時(shí)候開(kāi)始量產(chǎn) 3nm 芯片，用于即將推出的 MacBook 機型和其他產(chǎn)品。

　　報告的付費預覽內容中寫(xiě)道：“后端公司對即將推出的 MacBook 芯片的需求持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，該芯片將使用臺積電的 3nm 工藝技術(shù)制造，據業(yè)內消息人士稱(chēng)，該芯片將于今年晚些時(shí)候開(kāi)始生產(chǎn)。”

　　不過(guò)，至少在 2023 年第一季度之前，臺積電不太可能從整體 3nm 芯片生產(chǎn)中獲得可觀(guān)的收入。

　　這一信息與臺灣《商業(yè)時(shí)報》上周的一篇報道一致，該報道稱(chēng)臺積電將在 2022 年底前開(kāi)始為蘋(píng)果生產(chǎn) 3nm 芯片。該報道稱(chēng)，蘋(píng)果首款 3nm 芯片可能是用于 Mac 的 M2 Pro 芯片，并補充說(shuō)明年的 iPhone 15 Pro 機型中的 A17 Bionic 芯片也將是 3nm 芯片。

　　IT 之家了解到，彭博社的 Mark Gurman 預計 M2 Pro 芯片將用于下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 機型，以及將取代當前基于英特爾芯片的高端 Mac mini。Gurman 認為，蘋(píng)果計劃在 10 月的活動(dòng)中發(fā)布多款新 Mac，但目前尚不完全清楚這是否包括新的 MacBook Pro 和 Mac mini 機型，或者蘋(píng)果是否會(huì )等待在 2023 年發(fā)布其首款采用 3nm 芯片的 Mac。

　　蘋(píng)果 M1 系列芯片和 M2 芯片都采用了臺積電 5nm 及其改進(jìn)工藝，向 3nm 芯片的過(guò)渡將提高 Mac 和 iPhone 的性能和能效。
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